挖高通牆角，要台積電代工，國產手機巨頭誓要做「第二個華為」

明知山有虎，偏向虎山行！

全球智能手機市場越來越內卷，國產手機巨頭誓要做」第二個華為「。不僅挖高通的牆角招募研發人才，甚至還要用台積電的3nm來代工。

這不禁讓人好奇，它究竟是哪來的底氣敢啃芯片自研這塊兒硬骨頭的呢？

華為芯片事件後，國內手機市場可以說是變得草木皆兵。為了不被外企卡脖子，不少國產手機品牌也都開始自研芯片。

《日經亞洲評論》就報道說，國產手機品牌OPPO，也正在為它的高端手機研發芯片。不過和小米發布的ISP芯片不同，OPPO這次要自研的是高端SoC芯片。而且，按照OPPO的計劃，這款自研芯片應該會在2023年或者是2024年推出。

要知道，這次OPPO要自研的SoC芯片可一點都不簡單。和只是用來處理圖像的ISP芯片不一樣，SoC芯片可是集中了CPU，GPU和基帶這些核心模塊。目前全球範圍內能自研這種芯片的手機廠商，也只有華為、蘋果和三星而已。

也就是說，如果這次OPPO成功了，那它就是真真正正的」第二個華為「了。

為了能儘快地實現芯片自研，OPPO也是使出渾身解數。不僅投入了大量的資金，甚至還開始挖聯發科和高通的牆角，想從他們倆那邊招募點芯片研發人才。

當然，在芯片人才比較集中的美國，日本和中國台灣地區，OPPO也陸續展開了招聘。從OPPO這一系列的操作來看，這次它是鐵了心要啃透芯片自研這塊兒硬骨頭了。

除了研發人才要招行業頂尖的，芯片代工技術，OPPO也是瞄上了代工巨頭台積電。有媒體爆料說，OPPO這次的自研芯片計劃是採用台積電的3nm技術。要知道，台積電的3nm技術要在明年下半年才能實現量產。意思就是說，OPPO這自研要真成了的話，它就是繼蘋果和英特爾之後的第二波客戶了。

不過，單看OPPO的這個計劃，的確是非常美好，但它的這條芯片自研之路，早就註定了會充滿荊棘。

我們都知道，芯片是個技術和資金密集型的產業，想要自研，除了需要有長時間的技術積累，還需要投入大量的資金。而且，最後能不能成功，這誰有保證不了。像海思，就是十幾年如一日不僅回報的進行研發，才有了現在能和高通一較高下的能力。而OPPO作為一個剛剛踏入自研芯片領域的新人，上來就研發SoC這種高端芯片，的確是勇氣可嘉。

那麼，明知道前路坎坷，OPPO為什麼還要加持自研芯片呢？

這個問題，OPPO自己就給出了答案，說是為了提升產品的競爭力和用戶的體驗。不過，OPPO堅持自研芯片的意義遠不止於此。

現在全球智能手機市場已經逐漸飽和，產品的同質化問題也是越來越嚴重。尤其是在芯片方面，除了華為，蘋果和三星，其他的主流商家幾乎都在用高通的芯片。為了能在消費市場上展現出自己的獨特性，自研芯片就成了唯一的出路。

雖然自研芯片的難度非常大，但是在消費者眼裡，能夠自研芯片的品牌，技術肯定是過關的。尤其像SoC芯片這樣的高端芯片，真要自研成了的話，那品牌形象可就提上去了。

現在正是OPPO衝刺高端市場的關鍵時刻，所以，自研芯片這條路，就成了OPPO的首選。所以，儘管前路坎坷，OPPO的自研芯片也是勢在必行。

那麼，對於OPPO自研芯片的選擇，你有什麼看法呢？