蘋果被挖走第二位關鍵芯片工程師，這次是微軟

微軟已從蘋果聘請了一名關鍵的半導體設計師，以擴大自己在服務器芯片開發方面的努力。這是近幾周來蘋果芯片團隊第二次有人離職。

據悉，2019年加入蘋果的邁克·菲利波將在微軟Azure團隊從事處理器研發工作。此舉暗示微軟可能正在加速為其雲計算服務打造第一方服務器芯片。該公司的主要競爭對手亞馬遜和Alphabet也在採取類似舉措。

在2019年加入蘋果之前，菲利波曾在英國芯片設計公司Arm擔任頂級芯片架構師約10年。在此之前，他在英特爾工作。在Arm任職期間，菲利波推動了移動和其他平台的架構基礎技術。

就蘋果而言，菲利波的離職標誌着第二位被另一家公司挖走的知名芯片工程師。今年1月早些時候，英特爾挖走了蘋果公司首席硅設計師傑夫·威爾科克斯。

2021年12月底的一份報告顯示，蘋果正在採取措施防止被挖牆腳，包括向頂級工程人才提供價值高達18萬美元的股票獎金。

隨着全球供應限制和半導體短缺日益逼近該行業，科技巨頭正越來越多地尋求自主研發定製芯片。

蘋果在這方面比其他公司走得更遠。早在10月份，它就發布了M1 Pro和M1 Max，這兩款蘋果硅芯片在性能和能效方面仍處於領先地位。